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Deep Power Down Technology
Obwohl Intel für seine Mobil- und Desktopprozessoren die selben Wafer verwendet, verfügen nur die Mobil-CPUs über die Deep Power Down Technologie. Die Kontrolle über die Aktivierung von Deep Power Down hat zwar das Betriebssystem, doch der Chipsatz ist letztendlich dafür verantwortlich, dass sich die CPU in diesen Zustand begibt. Intels Desktop-Chipsätze beherrschen dies nicht und in absehbarer Zeit wird Intel daran auch nichts ändern. Jeder der Prozessorkerne besitzt 8 KByte SRAM (VccP), in denen er seinen Status beim Eintreten eines MWAIT-Ereignisses abspeichert. Sobald ein I/O-Ereignis dem Chipsatz signalisiert den Kern wieder aufzuwecken, führt dieser einen internen Reset durch und liest seinen vorherigen Status wieder aus.
Der Wechsel in den Deep Power Down Status und wieder zurück ist vergleichsweise energieintensiv. Daher muss sichergestellt werden, dass solche Wechsel nicht zu häufig stattfinden, da die Energiebilanz ansonsten ins Negative abrutscht. Nur wenn der Kern für 3 bis 4 ms im Deep Power Down verbleibt, lässt sich tatsächlich Strom sparen. Daher hat Intel eine Logik integriert, welche die Länge der vorherigen Deep Power Down Phasen prüft und - falls diese zu kurz waren - stattdessen einen niedrigeren Ruhezustand wie beispielsweise C4 ausführt.
Durch Deep Power Down lassen sich laut Intel im normalen Büroalltag zwischen 27 und 44 Prozent Strom sparen. Es sollte somit möglich sein, die Akkulaufzeit von mobilen Computern mit Hilfe von Deep Power Down signifikant zu verlängern. Hierzu müssen die Hersteller der Notebook den neuen C-State allerdings in ihr BIOS integrieren.
Enhanced Dynamic Acceleration Technology (EDAT)
Natürlich macht es keinen Sinn, die Taktrate sofort zurückzuschrauben, wenn der zweite Kern aktiv wird. Schließlich besteht die Möglichkeit, dass dieser nur für einen kurzen Zeitraum genutzt wird. Intel hat hierzu einen Hysteresis Mechanismus integriert, welcher eine Überlappung ermöglicht, in der beide Kerne und EDAT zeitgleich aktiv sind. Die Spannungswandler der Hauptplatine müssen für diese kurzfristige Spitzenbelastung ausgelegt sein.
In der Praxis soll EDAT - abhängig von den verwendeten Anwendungen und der Auslastung des Prozessors - zwischen 5 und 7 Prozent Mehrleistung ermöglichen.
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