• Added workaround for BMP files with bad BITMAPINFOHEADER::bfSize fields.
• Added workaround for TARGA files with run-length encodings that span scanlines (not allowed by spec).
• Fixed abort confirm and disk I/O options not saving consistently.
• Warnings, particularly the VBR warning, are now displayed after opening a file through command-line arguments.
• Fixed crash when VirtualDub.jobs file is not writable.
• Fixed crash when dealing with RLE4 and RLE8 encoded videos.
• Fixed stride error with odd-width TARGA files.
• Fixed occasionally oversized wave format structure being written when decompressing audio.
• The "autoselect" input color format now also tries 256 color mode in order to support old codecs that can only output this format.
• Capture: Switched graph construction code in DirectShow layer to prefer Video Renderer over VMR to avoid Direct3D.
• AMD64: Fixed one-byte PUSH/POP instructions reporting incorrect registers in disassembly.
• AMD64: Fixed field swap filter.

"This download does not address all the reported general "crackling" issues, but it does resolve some specific issues with crackling. Investigations with some motherboard manufacturers are ongoing, and we hope to provide a general solution soon."

"Der Gerichtshof erklärt den Beschluss des Rates über den Abschluss eines Abkommens zwischen der Europäischen Gemeinschaft und den Vereinigten Staaten von Amerika über die Verarbeitung und die Übermittlung personenbezogener Daten sowie die Entscheidung der Kommission über die Angemessenheit des Schutzes dieser Daten für nichtig

Weder die Entscheidung der Kommission, mit der die Angemessenheit des Schutzes dieser Daten durch die Vereinigten Staaten festgestellt wird, noch der Beschluss des Rates, mit dem ein Abkommen über deren Übermittlung an dieses Land genehmigt wird, beruhen auf einer geeigneten Rechtsgrundlage"

"AMD investiert $ 2,5 Mrd in Dresden und baut seine Produktion von Mikroprozessoren aus
Großinvestition unterstreicht AMDs Erfolgsstrategie, um Innovationen in der Prozessorproduktion voranzutreiben und Kosten für Endkunden zu senken

Sunnyvale und Dresden, 29. Mai 2006 - AMD (NYSE: AMD) gab heute Pläne bekannt, seine Fertigungskapazitäten für Mikroprozessoren im Laufe der nächsten drei Jahre auszubauen. Im Rahmen von drei neuen Projekten werden am Standort Dresden zusätzliche Produktionskapazitäten für 300 Millimeter (mm)-Wafer geschaffen: Zum einen plant AMD, ein neues Halbleiterwerk mit dem Namen AMD Fab 38 aufzubauen. Es soll durch eine grundlegende Neugestaltung des bisherigen Werkes AMD Fab 30 entstehen. Die Produktion der neuen Fabrik soll auf 300 mm-Wafer ausgerichtet sein und wird es erlauben, mehr als doppelt so viele Prozessoren auf einer Siliziumscheibe zu fertigen wie derzeit auf 200 mm-Wafern.

Zum zweiten wird AMD seine 300 mm-Kapazitäten in der bestehenden AMD Fab 36 erweitern. Zum dritten errichtet das Unternehmen am Standort Dresden ein neues Reinraumgebäude, das den steigenden Bedarf an Bump- und Test-Aktivitäten abdecken soll. Bump und Test zählen zu den abschließenden Schritten des Fertigungsprozesses, bevor die Produkte zur Endverarbeitung versandt werden. *

AMD plant, eine Gesamtsumme von $ 2,5 Mrd. in die drei Projekte des Standortausbaus zu investieren. Damit baut AMD den Umfang seiner innovativen Fertigung weiter aus, um die zunehmende Nachfrage seitens der Kunden zu erfüllen.

'Weltweit steigt die Nachfrage nach AMD-Produkten' sagte Hector Ruiz, Chairman of the Board and Chief Executive Officer von AMD. 'Um den zunehmenden Bedarf unserer Kunden zu decken, erhöhen wir unsere Fertigungskapazitäten auf intelligente Weise. Deshalb verfolgen wir die Investitions- und Ausbaupläne für unsere Spitzen-Produktion in Dresden mit besonderem Nachdruck. Diese strategischen Investitionen bringen klar zum Ausdruck, wie groß die Bedeutung von Deutschland und Europa für die künftige Wettbewerbsfähigkeit von AMD ist. Wir gehen davon aus, dass sich AMDs Erfolg und die Nachfrage nach unseren Produkten weiter erfreulich entwickeln werden. Unser Ruf als Technologieführer wird uns dabei helfen - ebenso wie unser Bekenntnis zur kundenzentrierten Innovation und die fortgesetzten, weltweiten kartellrechtlichen Untersuchungen, die für echten Wettbewerb auf den Märkten sorgen werden.'

AMD wird die 200 mm-Fertigung in der zweiten Hälfte des kommenden Jahres herunterfahren. Derzeit laufen bereits Vorbereitungen, um schon Ende 2007 mit dem Aufbau der 300 mm-Produktion in Fab 38 zu beginnen. Mit der Kombination von industrieweit führender Ausrüstung, automatisierter Präzisionsfertigung (Automated Precision Manufacturing, APM) und den hochqualifizierten Mitarbeitern in Dresden wird Fab 38 neueste Generationen von AMD Mikroprozessoren fertigen und Ende 2008 ihre volle Ausbaustufe erreichen. Der überwiegende Teil der Investitionssumme fließt in die Geräteausrüstung für Fab 38.

AMD wird auf seinem Firmengelände ein neues Reinraumgebäude errichten, das die Bump- und Test-Aktivitäten für beide Dresdner Werke übernehmen wird. Bisher waren die Bereiche Bump und Test innerhalb von Fab 30 und Fab 36 angesiedelt. Mit dem für 2007 geplanten Umzug in das neue Gebäude kann AMD die Produktionsfläche in Fab 36 und Fab 38 maximieren und somit die Produktionskapazität und den Ausstoß erhöhen. Die drei Projekte versetzen den Dresdner Standort in die Lage, monatlich 45.000 Wafer mit 300 mm Durchmesser starten zu können. Dieses Kapazitätsvolumen soll Ende 2008 erreicht sein.

'Mit der Ansiedlung von Fab 36 in Dresden hat AMD einen bedeutenden Schritt unternommen, um Ausstoß und Umfang seiner weltweiten Fertigung zu erhöhen. Mit der heutigen Bekanntgabe unserer Pläne legen wir noch einmal nach', sagte Daryl Ostrander, Senior Vice President, Logic Technology and Manufacturing, Microprocessor Solutions Sector. 'Wir verfolgen ehrgeizige Pläne zur Einführung der 45 nm-Prozesstechnologie und nachfolgender Technologiegenerationen. Dabei wollen wir auch in Zukunft Ausbeuteraten von Weltklasse gewährleisten und unseren Kunden den Zugang zu hochmodernen und bedarfsspezifischen Produktionskapazitäten sichern. Gleichzeitig können wir der steigenden Nachfrage nach AMD-Produkten weiterhin nachkommen.'

AMD trägt entscheidend zur wirtschaftlichen Dynamik in Ostdeutschland bei
Auf einer Pressekonferenz hat AMD heute im Beisein von Bundesminister Wolfgang Tiefensee, der zugleich Beauftragter der Bundesregierung für die neuen Länder ist, dem sächsischen Ministerpräsidenten Prof. Dr. Georg Milbradt, dem Sächsischen Wirtschaftsminister Thomas Jurk und dem Ersten Bürgermeister der Landeshauptstadt Dresden, Dr. Lutz Vogel, die Pläne für die Standorterweiterung bekannt gegeben. Anschließend legte AMD gemeinsam mit den Gästen den Grundstein für das neue Bump/Test-Gebäude.

'Hochleistungstechnologie ist ein Schlüssel für den wirtschaftlichen Erfolg Deutschlands. Gerade die neuen Länder benötigen eine selbst tragende Wirtschaft, um nicht mehr von Transferleistungen abhängig zu sein. Die neuerliche Milliarden-Investition von AMD ist daher von außerordentlicher Bedeutung für den Standort Dresden und für die deutsche Halbleiterindustrie. Dieser Wachstumskern ist eine Lokomotive, die die umgebenden Regionen mitziehen wird', sagte Bundesminister Wolfgang Tiefensee.

'Der groß angelegte Ausbau des AMD-Standortes Dresden ist ein weiterer Meilenstein für Sachsen: Dresden hat sich erneut gegen andere attraktive Mikroelektronik-Standorte durchgesetzt. Das verdanken wir dem Know-how der sächsischen Halbleiterspezialisten und unserer zukunftsweisenden Ansiedlungspolitik. AMD sichert mit dieser Investition in hochmoderne Fertigungstechnologie die Spitzenposition von Sachsen in der Mikroelektronik', sagte Prof. Dr. Georg Milbradt, Ministerpräsident des Freistaates Sachsen.

Mit dem Ausbau des Standortes wird sich die Gesamtinvestition von AMD in Dresden auf mehr als $ 8 Mrd. erhöhen. Bis Ende 2005 belief sich die Investition in den Standort auf ca. $ 4 Mrd. Aktuell hat AMD zur Schaffung von rund 7.000 direkten oder indirekten Arbeitsplätzen in Ostdeutschland beigetragen. AMD ist in dieser Region einer der größten internationalen Investoren.

Dr. Hans Deppe, Corporate Vice President und Geschäftsführer von AMD in Dresden, unterstreicht die Leistungsfähigkeit und das Zukunftspotential des AMD-Standortes Dresden: 'Diese dritte Milliarden-Investition von AMD in Dresden ist Ausdruck für das große Vertrauen, dass unser Vorstand in diesen sächsischen Standort setzt. Unser Team hier wird dieses Vertrauen rechtfertigen, indem wir den Kapazitätsausbau und die Einführung modernster Technologien schnell und zuverlässig umsetzen. Dank dieser weiteren Milliarden-Investition werden die Dresdner AMD-Mitarbeiterinnen und -Mitarbeiter bis weit in das nächste Jahrzehnt hinein an vorderster Front der weltweiten Technologieentwicklung tätig sein.'

* In diesem Reinraum-Gebäude werden die in AMD Fab 36 und AMD Fab 38 produzierten 300mm Wafer mit elektronischen Kontaktverbindungen versehen ('Bump = Lötkugel') und auf ihre elektronische Funktionsfähigkeit ('Test') geprüft."

"Gestern haben unbekannte Hacker den neuen Wurm-Virus eingesetzt. Nachdem er ins system reingreift, wird er von sich selbst nach Ihrer mailadressenliste ausgesendet, und alle Ihren Kontakte werden angesteckt. Nach der Ansteckung fängt das System instabil zu arbeiten, und der Komputer "hängt" genau nach einer Minute nach dem nächsten Hochfahren."

"ECS Elitegroups neues KA3 MVP AM2 Motherboard mit ATI CrossFire Xpress 3200 Chipsatz
Taipeh, Taiwan, 23. Mai 2006 – Elitegroup Computer Systems Inc. (ECS) kündigte heute das neue KA3 MVP, ein ATX Motherboard für AM2 Sockel mit ATI CrossFire Xpress 3200 Chipsatz an. Dieses Board richtet sich an Gamer und Technikbegeisterte mit hohen Anforderungen an 3D Performance und Overclocking.

Das ECS KA3 MVP unterstützt Athlon FX, Athlon 64 X2 Dual-Core, Athlon 64, Sempron sowie die neuen AM2 Energy-Efficient Mikroprozessoren, AMDs neueste Reihe stromsparender Prozessoren mit einem Stromverbrauch von 35 bzw. 65 Watt.

Für hohes Übertaktungspotenzial sorgt der ATI Xpress 3200 Chipsatz, der beim Einsatz einer ATI GFX Karte für FSB Geschwindigkeiten von bis zu 1333 MHz, DDR2 Memory von 1066 MHz sowie automatisches PCI-Express Overclocking sorgt. Seine 3D Performance wird auch der neuen Generation von Spielen gerecht und dürfte selbst anspruchsvolle Gamer begeistern.

Das ist jedoch nicht alles, das KA3 MVP verfügt über Dual Channel DDR2-533, -667 und -800 SDRAM Memory, was sich vorteilhaft auf die Gesamtleistung des Systems auswirkt. Das KA3 MVP erfüllt AMDs Anforderungen an eine Multimedia-Plattform und eignet sich somit hervorragend zum Erstellen und Übertragen digitalen Musik- oder Videomaterials. Mit diesem AMD Live!TM Motherboard ist der PC sogar fit fürs Wohnzimmer.

Weitere Features des Multimedia-Boards sind Realtek ALC883 Audio für 8-Channel HD Audio, 2x SATAII (JMB363), 4x SATAII (SB600), 8x USB 2.0, Dual LAN (1x GB, 1x 10/100), RAID Support, 2x S/PDIF (optisch und koaxial) und optional 1394. Verfügbarkeit

Das KA3 MVP wird voraussichtlich Mitte Juni 2006 zu einem EVP von circa 140 EURO (inkl. MwSt.) verfügbar sein."

"Das neue KN3 SLI2 von ECS Elitegroup für Sockel AM2 mit NVIDIA SLI Chipsatz
Taipeh, Taiwan, 23. Mai 2006 – Elitegroup Computer Systems, Inc. (ECS) kündigte heute mit dem KN3 SLI2 sein neues AM2 Motherboard mit NVIDIA nForce 590 SLI Chipsatz an. Dieses Motherboard ist durch seinen PCI-Express GPU Support eine ideale Plattform für Gamer und Multimediafans.

Das KN3 SLI2 unterstützt folgende AM2 Prozessoren: AthlonTM FX, Athlon 64 X2 Dual-Core, Athlon 64, Sempron sowie die neuen AM2 Engergy-Efficient Mikroprozessoren – die neuen CPUs von AMD mit einem Stromverbrauch von 35 bzw. 65 Watt.

Anders als bei Motherboards für Sockel 939 und 754 gelang es beim KN3 SLI2 bisherige technische Grenzen zu überwinden und das Board zugunsten der Gesamtperformance mit Dual Channel DDR2-533, -667 und -800 SDRAM Memory Support auszustatten.

Das KN3 SLI2 erfüllt AMDs Anforderungen an eine Multimedia Plattform und darf somit die Bezeichnung AMD Live!TM tragen. Mit dem KN3 SLI2 lassen sich digitale Dateien problemlos erstellen und an andere elektronische Geräte übertragen.

Für großartigen HD Audiosound sorgt beim KN3 SLI2 8-Channel Audio Codec. Zahlreiche I/O Anschlüsse und Speichereigenschaften erweitern die Mulitmediafähigkeit, so dass sich das KN3 SLI2 optimal als Plattform für einen Digital Home Center PC nutzen lässt, aber auch als Gaming- oder Workstation-Plattform ist dieses Motherboard sehr gut geeignet.

Overclocking wird durch den ECS I.O.C (Instant Overclocking Controller) erleichtert, indem Änderungen der CPU Auslastung erkannt und die Frequenz automatisch erhöht wird. Unerfahrenen Anwendern wird so die Anpassung der Systemleistung an ihre Bedürfnisse erleichtert, erfahrene Anwender können jedoch ebenso vom I.O.C profitieren, denn er sorgt für sicheres Übertakten.

Das KN3 SLI2 ist Teil der NVIDIA 'Tritium' Plattform, die höchste 'Out-of-the-Box' Performance garantiert. Tritium MCPs, Tritium GPUs und Tritium DIMMs (Dual In-Line Memory Modules) sind perfekt aufeinander abgestimmt für ausgezeichnete Overclockingmöglichkeiten und -leistungen bei gleichzeitig guter Stabilität und einfacher Konfiguration.

Weitere Features des KN3 SLI2 sind: Realtek ALC883 Audio Codec für 8 Channel Audio, 2x SATAII (JMB363), 4x SATAII (SB), 8x USB 2.0, Dual GB Ethernet, RAID 5 Support, 2x S/PDIF (optisch und koaxial) sowie 2x 1394a. Verfügbarkeit

Das KN3 SLI2 wird voraussichtlich Mitte Juni 2006 zu einem EVP von circa 150 EURO (inkl. MwSt.) verfügbar sein."

"Das neue RS485M-M von ECS Elitegroup für AM2 Sockel und mit ATI Radeon Xpress
Taipeh, Taiwan, 23. Mai 2006 – Elitegroup Computer Systems Inc. (ECS) kündigte heute den Launch des neuen RS485M-M Motherboards an. Das jüngste ECS Motherboard unterstützt den neuen AM2 Sockel und sorgt dank ATI Radeon Xpress 1100 Chipsatz für hochwertige 3D Grafik und VGA-Unterstützung (Video Grafics Array).

Das neue Micro ATX-Board RS485M-M von ECS Elitegroup unterstützt die brandneuen AM2 Prozessoren Athlon FX, Athlon 64X2 Dual-Core, Athlon 64 sowie AMDs neuen Energy-Efficient Mikroprozessor. Der Stromverbrauch der Prozessoren beträgt je nach Modell 35 oder 65 Watt.

Das RS485M-M zeigt: Effizienz muss nicht auf Kosten der Performance gehen. Die Kombination aus AM2 Prozessor und Radeon Xpress 1100 Chipsatz ist äußerst wirkungsvoll, so dass beim RS485M-M auf eine zusätzliche Grafikkarte verzichtet werden kann. Dennoch hält die 3D Darstellung mit der anderer Systeme mühelos mit. Die Grafikauflösung des RS485M-M kann auch bei Anwendung der neuesten Spiele überzeugen.

Anders als Sockel 939 und Sockel 754 Motherboards verfügt das RS485M-M über Dual Channel DDR2-533, 667 und 800 SDRAM Memory, zugunsten der Steigerung der Gesamtleistung. Außerdem nutzt das RS485M-M ATIs neue SB460 Southbridge zur Unterstützung von 2x Ultra DMA 133/100/66, 4x SATA und HD Audio Funktionen. Dank AMD Live! ist die Erstellung von digitalem Audio- und Videomaterial auch für ungeübte Anwender problemlos.

Das RS485M-M ist Windows Vista fähig, somit kann der User dieses Boards demnächst in vollem Umfang von den Vorteilen des neuen Microsoft Betriebssystems profitieren. Weitere Features des Boards sind z.B.: Intel Memory Pipeline zur Unterstützung von DDR2, 1x PCI-Express x16, 1x PCI-Express x1, 4x SATA, 4 USB Anschlüsse, 2x USB 2.0.

Fazit: Für all diejenigen, die ein Motherboard mit gutem Preis-Leistungs-Verhältnis suchen, dürfte das neue ECS RS485M-M genau das Richtige sein.

Verfügbarkeit: Das RS485M-M wird Anfang Juni 2006 zu einem EVP von circa 70 EURO (inkl. MwSt.) verfügbar sein. "

"FREE High-End Graphic Cards For Life from PowerColor!
Get a PowerColor X1900 XTX now and a new top-of-the-line model every year onwards

Taipei, Taiwan – May 24th, 2006 – In anticipation of World Cup 2006, the world's largest sporting event, PowerColor is giving away a high-end graphics card every year to anyone who correctly predicts the winner.

The winner will be selected from a pool of correct entries and walk away with a PowerColor X1900 XTX after the World Cup champion is crown on July 9th at Berlin, Germany. Each and every year onwards, the winner will continue receive a new top-of-the-line graphic card. FREE hard-core gaming for life!

'We're extremely hyped for World Cup 2006 and want everyone to join in on the excitement, that's why we came up with this massive giveaway.' says Ted Chen, C.E.O. of Tul Corporation.

For full contest details, visit http://www.powercolor.com/global/index.htm"

"Intels Core Mikroarchitektur definiert Computing neu
Intel stellt neue Rekorde bei Leistung und Energie-Effizienz auf

Feldkirchen / Santa Clara, den 23. Mai 2006 - Intel gab heute die Rekordergebnisse von 20 wichtigen Benchmarks für Dual Prozessor (DP) Server und Workstations bekannt. Der erste Prozessor basierend auf der neuen Intel Core Mikroarchitektur - die Dual Core Intel Xeon Prozessor 5100 Series mit dem früheren Codenamen 'Woodcrest' - liefert eine um 125 Prozent höhere Leistung gegenüber der früheren Generation von Dual Core Intel Xeon Prozessoren und eine um bis zu 60 Prozent verbesserte Leistung im Vergleich zu konkurrierenden x86-basierten Architekturen, bei zusätzlich führenden Werten in Leistung pro Watt.

'Leistung und Stromverbrauch auf Systemebene von Plattformen, die um unsere neue Core Mikroarchitektur herum aufgebaut wurden, haben unsere Erwartungen weit übertroffen', sagte Kirk Skaugen, Vice President und General Manager der Intel Server Platforms Group. 'Die Verbraucher verlangen jedoch mehr als nur Energie-Effizienz. Daher haben wir eine hervorragende Plattform entwickelt, basierend auf neuesten Servertechnologien, einschließlich schnellerem und zuverlässigerem Speicher, der Intel Virtualization Technology, dem Intel Active Server Manager sowie der Intel I/O Acceleration Technology.'

Die Fully-Buffered DIMM (FB-DIMM) Technologie führt zu höherer Speicherkapazität, höherem Datendurchsatz und insgesamt verbesserter Zuverlässigkeit. Das ist entscheidend beim Bau ausgewogener Plattformen, die mehrere Prozessorkerne und neuesten Technologien wie Virtualisierung verwenden, mit denen der wachsende Bedarf nach Spielraum hinsichtlich der Computerleistung erfüllt wird.

Die Intel Virtualization Technology wird seit vergangenem Jahr in Intel Xeon Prozessoren ausgeliefert und bietet Software Unterstützung auf Chip-Ebene für verbesserte Verlässlichkeit und Interoperabilität sowie für schnellere Industrie Innovationen. Der Intel Active Server Manager integriert Hardware, Software und Firmware zur Verwaltung der heutigen komplexen Datenzentren und Unternehmensumgebungen. Die Intel I/O Acceleration Technology verbessert die Reaktionszeit (Response Time), die I/O Leistung von Servern sowie deren Zuverlässigkeit.

Die neuen Server- und Workstationplattformen von Intel mit den Codenamen 'Bensley' und 'Glidewell' wurden speziell auf heutige Dual Core Prozessoren abgestimmt. Zudem werden sie Dual- und Quad Core Prozessoren unterstützen, die mit Intels 65 Nanometer (nm) und zukünftigen Prozesstechnologien produziert werden.

Zu den ersten Prozessoren für Bensley und Glidewell gehört die Dual-Core Intel Xeon Prozessor 5000 Series mit dem früheren Codenamen 'Dempsey'. Seit März werden sie zu einem günstigeren Preis ausgeliefert. Für den Marktbereich preiswerter Server und Workstations bedeutet das Innovation, höhere Leistung und niedrigerer Stromverbrauch.

Ergänzend zur 5000 Series wird Intel im Juni die nächsten Prozessoren für Bensley und Glidewell ausliefern - die Dual Core Intel Xeon Prozessor 5100 Series. Basierend auf der Intel Core Mikroarchitektur wird der größte Teil dieser Prozessoren lediglich 65 Watt verbrauchen.

Die SPECint_rate_base2000 Benchmark, welche den integeren Datendurchsatz misst, erreichte auf einem Dell PowerEdge 2950 Server auf Basis der Dual-Core Intel Xeon Prozessor 5100 Series mit einem Wert von 123.0 einen neuen Weltrekord6.

Der Fujitsu-Siemens PRIMERGY RX200 S3 Server auf Basis der Dual-Core Intel Xeon Prozessor 5100 Series brach beim SPECjbb2005 Benchmark den früheren Rekord mit 96.404 Business Operations pro Sekunde7.

Ein HP Proliant ML 370 G5 Server auf Basis des Dual-Core Intel Xeon Prozessor 5100 erzielte mit dem TPC-C Benchmark, der die Datenbankleistung misst, einen weiteren Weltrekord mit 169.360 tpmC bei $2,93/tpmC8.

IBM gehört mit dem IBM System x3650 Server, basierend auf der Dual Core Intel Xeon Prozessor 5100 Series, mit 9.182 gleichzeitigen Verbindungen im SPECWeb2005 Benchmark, der die Webserver-Leistung misst, ebenfalls zu den Rekordhaltern9.

Zu den weiteren führenden Benchmarks, die auf Dual Core Intel Xeon Prozessor 5100 Series basierten Servern Bestleistungen erzielten, gehören Lotus Domino (R6iNotes), Microsoft Exchange Server 2003 (MMB3), SPECfp_rate_base2000 sowie SAP-SD 2-Tier.

Diese Benchmarks und weitere Rekorde, die vom Dual Core Intel Xeon Prozessor 5000 und dem Dual Core Intel Xeon Prozessor 5100 aufgestellt wurden, können unter www.intelstartyourengines.com abgerufen werden.

Aktuelle Intel Preisliste (Stückpreis bei einer Abnahme von 1.000 Stück):

• Dual-Core Intel Xeon Prozessor 5080, 3.73GHz, 2x2MB L2, 1066MHz FSB: 851 US-Dollar
• Dual-Core Intel Xeon Prozessor 5063 MV, 3.20 GHz, 2x2MB L2, 1066 MHz FSB: 369 US-Dollar
• Dual-Core Intel Xeon Prozessor 5060, 3.20GHz, 2x2MB L2, 1066 MHz FSB: 316 US-Dollar
• Dual-Core Intel Xeon Prozessor 5050, 3GHz, 2x2MB L2, 667 MHz FSB: 177 US-Dollar"

• Realtek AC97 Audio Driver A3.88 (Windows 98/ME/2000/XP/2003/XP 64-Bit/2003 64-Bit) - 17,3 MByte
• Realtek High Definition Audio Treiber 1.38 (Windows 2000/XP/2003/XP 64-Bit/2003 64-Bit) - 24,1 MByte
• Realtek Gigabit-LAN-Treiber 6.41.0519 (Windows 98/ME/2000/XP/2003/XP 64-Bit/2003 64-Bit) - 4,76 MByte

• GeForce 6150 Grafik - Performance
• GeForce 6150 Grafik - DVI-Probleme
• S1/S3-Probleme
• Hohe Temperaturen
• RAID-Probleme
• PCI-Express x1 Bug
• Scythe Kühler

Hard Tecs 4U

• Kingston Data Traveler-Serie: Nach der CeBIT 2006 starteten wir einen Exkurs in den Flashspeicherbereich, durchaus geprägt von diversen CeBIT Impressionen und Versprechungen einiger Hersteller. Begonnen haben wir diese Testserie mit einer Reihe diverser USB-Sticks unterschiedlicher Hersteller, gefolgt von einer Flash-Speicher Harddisk, bis hin zu einer Produktvorstellung einiger Pretec-Muster. Durchaus unterschiedlich waren unsere Erfahrungen in vielerlei Hinsicht. Vorerst beenden wollen wir diese Testreihe heute, mit der Präsentation von drei USB-Sticks aus dem Hause Kingston, wobei wir auch dieses Mal wieder mit Überraschungen konfrontiert wurden. So simple das Produkt USB-Stick auf den ersten Blick scheint, so kompakt kann man es dennoch gestalten, wenn man sich auf die Bedürfnisse unterschiedlicher Anwendergruppen einrichtet und so tut es Kingston mit seinen heute antretenden Produkten. Man setzt vollends auf die Software dahinter und schnürt damit ein Paket aus Hardware und Software, welches unterschiedliche Gruppen befriedigen will...
• AMD64 goes DDR2 – Athlon 64 FX-62: Dual-Core ist seit einiger Zeit das dominierende Schlagwort der CPU-Hersteller. Während bei AMD die "gewöhnlichen" Dektop-CPUs in Form des Athlon 64 X2 schon seit Mitte letzten Jahres mit zwei vollwertigen Recheneinheiten erhältlich sind, stellte AMD seine 1000 Euro Enthusiasten-CPUs erst zu Beginn des Jahres ebenfalls auf zwei Beine. Der Athlon 64 FX-60 musste aber damit leben, dass er 200 MHz weniger Takt gegenüber seinem einkernigen Vorgänger FX-57 kompensieren musste - gerade in Anwendungen ohne Profit von Multithreading gelang dies nicht durchgängig...

HardwareCrew

• Akuatek eXtreme FS-92 (RLC-UAF9-U1): Nachdem wir bereits auf der diesjährigen CeBIT einen Blick auf die neuen Kühllösungen von Akuatek werfen durften, haben wir heute das passende Review zum eXtreme FS-92 für euch parat. Wie sich die kompakte Wasserkühlung bei uns im Test geschlagen hat, erfahrt ihr in diesem Review...
• Thecus Y.E.S. nano N1050 OTG/USB Photo Bank: Heute möchten wir uns das N1050 der Firma Thecus genauer ansehen. Hierbei handelt es sich um ein externes Festplattengehäuse für 2,5" IDE Festplatten. Des weiteren ist es problemlos möglich unterwegs und ohne Rechner beispielsweise Fotos einer Digitalkamera auf die Festplatte kopieren zu lassen. Ob uns dieses Produkt überzeugen konnte und ob sich die, One Button On-the-Go Daten Backup Funktion als nützlich erweisen wird, erfahrt ihr in diesem Review...

Hardwareluxx

• NVIDIA nForce 500 Serie: Passend zum neuen AM2-Prozessor von AMD stellt NVIDIA seine neue Chipsatzserie für diesen Prozessor vor. Zwar würde auch der nForce 4 mit den neuen DDR2-Prozessoren zusammenarbeiten, aber NVIDIA nutzt die Gunst der Stunde, um etwas an ATI vorbeizuziehen: Das neue Topmodell, der nForce 590 SLI, besitzt insgesamt 46 PCI-Express-Lanes, verfügt über neue Techniken zur Performancebeschleunigung, kann Dual-Gigabit-Ethernet mit TCP/IP-Beschleunigung, HD-Audio und 6 Serial-ATA-II-Ports aufweisen und setzt sich somit von ATIs CrossFire 3200 deutlich ab. Was die neuen Chipsätze können und was sich hinter LinkBoost, FirstPacket, DualNet und anderen Marketingbegriffen versteckt, klären wir in diesem Artikel...
• AMD AM2 im Test: Am heutigen Tag stellt AMD den AM2 vor - den neuen Sockel für Prozessoren mit DDR2-Interface. Wir haben die neuen Prozessoren im Test und vergleichen sie mit dem Core Duo, dem Pentium Extreme Edition und den bisherigen Sockel 939-Modellen. Fehlen darf natürlich nicht nur eine Übersicht der Features, sondern auch ein detaillierter Vergleich, bei welchen Timings und Frequenzen der AM2 so richtig flott wird. Wir testen auf einem brandneuen nForce 590-SLI (ein Artikel über die nForce 500-Serie folgt um 15:00 Uhr). Wie sich der AM2 mit DDR2-800 verhält und wie die Performance im Vergleich zum alten DDR400-Sockel 939 aussieht, zeigt unser Artikel...

MiniTechNet

• DT Research 166LX Mini-PC: Mit dem Mini PC DT166 LX verspricht DT Research eine kompakte Lösung, welche nicht nur lautlosen und platzsparenden Betrieb, sondern auch vollwertige x86 Kompatibilität und eine Energieaufnahme von unter 10W bieten soll. Wer jetzt meint, der Apple Mac Mini ist doch schon klein, wird sich wundern, wie DT Research es schafft, einen PC auf die Fläche einer CD Hülle zu schrumpfen...
• iriver H10 [20GB color] Audioplayer: Der iriver H10 [20GB color] ist ein sehr großer aber vielseitiger Player der zwar keine Videos abspielen kann, doch viele andere vorteilhafte Eigenschaften besitzt. Seine Radio Funktion ist z.B. ein sehr gelungenes Extra. Der Player besitzt auch ein Mikrophon mit dem man sogar Musik aufnehmen kann, denn die Qualität des Mikros ist wirklich gut und fast rauschfrei. Außerdem enthält der Player einen Text Ordner indem man wichtige Informationen von dem Pc auf den Player laden kann. Die Bedienung des Players ist einfach, sodass auch jemand der sich nicht mit Audioplayern auskennt schnell mit ihm zurechtkommt...

Planet3DNow!

• Preview - NVIDIA nForce 500 Serie: Zur CeBIT berichteten wir das erste Mal über NVIDIAs neue Mainboard-Medienprozessoren, die auf dem MCP55 basieren. Heute ist es endlich soweit und NVIDIA präsentiert offiziell die vier neuen Mainboardchipsätze nForce 590 SLi, nForce 570 SLi, nForce 570 Ultra und nForce 550. Daher möchten wir Euch die nForce 500-Serie aus dem Hause NVIDIA und ihre neuen Features im Detail vorstellen...
• AMDs neuer AM2-Sockel mit DDR2-Support: Sockel 754, Sockel 939 und Sockel 940 sind jedem AMD-User bekannt. Seit etwa zweieinhalb Jahren begleiten uns diese Sockel mit ihren zugehörigen Prozessoren auf Schritt und Tritt. Ab heute nun ist diese Infrastruktur für den Desktop-Markt Geschichte, denn AMD tritt mit einem neuen Sockel AM2 an die Performance-Schraube ein paar Umdrehungen weiter anzuziehen. Das bedingt nicht nur neue Prozessoren, sondern auch neue Chipsätze, neue Mainboards und neue Speicher...

TobiTech

• Silverstone EB01 - Digital/Analogwandler: In vielen Wohnzimmern stehen mittlerweile immer mehr HTPC´s. Praktisch können sie alles was vor Jahren noch undenkbar gewesen wäre. Ein Problem stellt immer wieder der etwas harte Klangcharakter der PC internen Soundkarten dar. Zwar versuchen Hersteller mit immer höheren Sampleraten und diversen neuen Technologien wie EAX usw. den Klang zu verbessern, doch wollen die meisten Hifi oder High End Freaks nichts davon wissen. Wer den weichen Klang eines guten alten Plattenspielers oder evtl. sogar einer Röhrenendstufe kennt, versteht um was es geht. Silverstone will diesem Problem entgegentreten und so entstand der EB01, der ein analoges Gerät simulieren soll. Bei dem EB01 handelt es sich um ein externes Gerät, dass über eine USB Schnittstelle mit dem Rechner verbunden wird...

• bytesizedreviews.com: Crossfire Motherboard Group Test (Mainboard, ENG)
• extreme-mods.de: nVidia GeForce 7900GTX vs. ATI Radeon X1900 XTX (VGA)
• computerbase.de: PCIe x8 vs. PCIe x16 (VGA)
• computerbase.de: RoundUp: ATi Radeon X1900 XT(X) (VGA)
• k-hardware.de: Sapphire X1900 GT vs X1800 GTO (VGA)
• tweakpc.de: Sennheiser PC 160 Headset (Audio)
• 3dfusion.de: A-DATA Football USB Stick (Storage)
• legitreviews.com: Corsair PC2-6400C3 @ AM2 (RAM, ENG)
• 3dfusion.de: G.Skill 2GBNS PC3200 (RAM)
• caseumbau.de: Supertalent PC3500 2Gb (RAM)
• legitreviews.com: Super Talent T800UX2GC4 PC2-6400 (RAM, ENG)
• computerbase.de: nVidia nForce 500 (Chipsatz)
• technic3d.com: nVidia nForce 500 (Chipsatz)
• techpowerup.com: nVidia nForce 500 (Chipsatz)
• legitreviews.com: AMD Launches The Socket AM2 Platform (CPU, ENG)
• hardware-mag.de: AMD Sockel AM2 CPUs und Technik im Detail (CPU)
• computerbase.de: AMD Athlon 64 X2 5000+ Sockel AM2 (CPU)
• hartware.de: AMD Athlon 64 X2 5000+ Sockel AM2 (CPU)
• hartware.de: Cooltek 'Besser Leise' Komplettsystem

• technic3d.com: Thermaltake Symphony mini (Wasserkühler)
• pcmasters.de: Aquacomputer Aquagrafx7800 (VGA Wasserkühler)

• fastlanehw.com: ThermalTake Matrix VX VD3000 (Gehäuse, ENG)
• fastlanehw.com: Lian Li PC-G70B (Gehäuse, ENG)
• technic3d.com: Aspire X-DISCOVERY (Gehäuse)
• extremeoverclocking.com: Enermax Laureate External 3.5" (HDD-Gehäuse, ENG)
• pc-experience.de: Raidsonic Icy Dock MB-452 und MB-123 (HDD-Gehäuse)
• technic3d.com: Hiper Type-R HPU4M580 (Netzteil)
• dirkvader.de: Xilence Power XP420.(12)R 420 Watt (Netzteil)
• fastlanehw.com: Logitech G7 Laser Cordless (Maus, ENG)
• mods4you.de: 2D-Designs LaserCuts
• mods4you.de: Raidsonic IB186 SATA (Wechselrahmen)

• ocaholic.ch: LAN-Party 1998 vs. LAN-Party 2006
• technic3d.com: Catalyst 6.5 Treibervergleich
• computerbase.de: nVidia ForceWare 91.27
• computerbase.de: Marktüberblick Sockel-AM2-Mainboards
• rojakpot.com: Desktop Graphics Card Comparison Guide Rev. 10.7 (ENG)
• pqtuning.de: Neue Tips für Windows Server 2003

• Mehr Leistung für Windows Vista
• 10 USB 2.0 Ports
• 4 SATA II Ports
• PATA
• RAID
• HD-Audio

"I have received information psychically, which is corroborated by scientific data, according to which on May 25, 2006 a giant tsunami will occur in the Atlantic Ocean, brought about by the impact of a comet fragment which will provoke the eruption of under-sea volcanoes. Waves up to 200 m high will reach coastlines located above and below the Tropic of Cancer. However, all of the countries bordering the Atlantic will be affected to greater or lesser destructive and deadly levels..."

"According to informed sources, contacts in the American intelligence services confirm the existence of a time window of 48 hours, centered on May 25th at midnight GMT, for the impact a comet fragment south of the Azores."

• Initial ACPI support and better PCI resource management
• New application Events API, with preliminary support in the Desktop, Dock and Media applications
• Support for the GDB debugger
• Driver updates for the GeForceFX, Radeon and Savage video drivers
• Updates for the 3c59x network driver, with support for new chipsets and laptop "Tornado" chipsets
• A bunch of ATA driver fixes, so Syllable should boot on most machines now!
• Various fixes for AFS, including suport for ftruncate()
• A whole bunch of Appserver and Libsyllable fixes and updates
• New versions of ABrowse and Whisper

• Robuster Flachbildschirm mit niedrigem Energieverbrauch
• 500 MHz Prozessor
• Flashspeicher statt Festplatte
• Wireless-LAN
• Notstromversorgung via Handkurbel
• Linux als Betriebssystem

• spiegel.de
• laptop.org