Au-Ja! - CeBIT 2007 - Teil 16: Intel

Unser Samstag begann bei AMD und endete bei Intel. Allerdings fand zu diesem Zeitpunkt auf dem Intel Stand ein eSport-Event statt, der jegliche Unterhaltung unmöglich machte. Nachdem sich der Lärmpegel ein wenig gelegt hatte, begrüßten wir Martin Strobel, Pressereferent Fachpresse bei Intel Deutschland.

CPU: Penryn
Während AMD mit seinem Barcelona in diesem Sommer eine neue Prozessorgeneration einführt, verkündet Intel eine Revolution bei der Fertigung des 45 nm Penryn. Auf den ersten Blick ist der Penryn ein DIE-Shrink des Conroe, doch die Revolution steckt im Detail, genauer gesagt in den einzelnen Transistoren. Intel wird beim Penryn erstmals Metall für die Gates verwenden statt des üblichen Siliziums und erachtet diese High K + Metal Gate Technologie als die "größte Veränderung in der Transistor-Technik seit den 60er-Jahren".

Im Vergleich zur 65 nm Fertigung verspricht Intel die doppelte Transistorenzahl auf der gleichen Grundfläche, dies ermöglicht beispielsweise größere Caches und senkt die Produktionskosten. Desweiteren kann entweder die Schaltzeit der Transistoren um zwanzig Prozent verbessert oder der Leckstrom um den Faktor fünf reduziert werden. Die Stromstärke zum Schalten der Transistoren konnte um dreißig Prozent gesenkt werden, wodurch Intel größere Caches und höhere Taktraten anbieten kann, ohne den Stromverbrauch der Prozessoren anheben zu müssen.

Bereits bei der Vorstellung des Conroe hatten viele mit der Einführung von SSE4 gerechnet, doch Intel taufte die 16 neuen Instruktionen für die Streaming Single Instruction Multiple Data Extensions auf den Namen "Advanced Digital Media Boost". Erst der Penryn wird SSE4 bieten und zudem auf einen schnelleren Frontsidebus mit 1333 MHz zurückgreifen können. Aufgrund einer Änderung im Bereich der Stromversorgung können die Penryn Prozessoren auf der Mehrzahl der aktuellen Hauptplatinen nicht verwendet werden. Der Pfad des Upgraders im Tal des Intel ist und bleibt ein steiniger.

Recht spannend finden wir zudem die obige Grafik: Das Diagramm zeigt einerseits die jährlichen Stromkosten eines PC und andererseits die SYSMark-Wertung der jeweiligen CPU. Die Netburstprozessoren der Pentium D Familie sind die klaren Verlierer in diesem Vergleich.

Die Bearlake Chipsätze
Gleich sieben neue Chipsätze wird Intel im Laufe dieses Jahres vorstellen, darunter fünf Varinaten mit Grafikkern. Lediglich der P35 und das Topmodell X38 verzichten auf eine Grafikeinheit:

Auf der CeBIT 2007 zeigten die Hersteller bereits lauffähige Mainboards mit Intels P35, Q35 und G33 Chipsatz. Nicht zu sehen war indes der G35 Chipsatz sowie der X38, welcher erst später im Jahr erscheinen wird. Bisher gingen wir davon aus, dass der G35 Chipsatz einen DirectX 10 Grafikkern beinhalten wird und die restlichen Chipsätze lediglich DirectX 9 beherrschen werden. Es scheint, als stelle die komplexe Architektur des G35 Intel noch vor einige Probleme.

Die wichtigsten Neuerungen der Bearlake Chipsätze sind ein Frontsidebus mit bis zu 1333 MHz sowie die Unterstützung von DDR3-1066 und DDR3-1333 Arbeitsspeicher. Der Speichercontroller der Bearlake Chipsätze ist nicht auf DDR3 beschränkt, sondern kann auch DDR2-Arbeitsspeicher ansteuern. Die meisten Hersteller zeigten Mainboards mit DDR2, DDR3 sowie mit gemischter Bestückung.

Zumindest das Spitzenmodell X38 wird 32 PCI-Express Lanes für die Grafikkarten zur Verfügung stellen, bei Intels 975X sind es derzeit noch 16. Die Varianten P35 und X38 werden eine Funktion namens "Intel Performance Auto-Tuning" beherrschen, es handelt sich hierbei um eine dynamische Übertaktung über den Frontsidebus. Auch für die notorisch leeren PCI-Express x1-Steckplätze hat Intel eine Verwendung gefunden: "Intel Turbo Memory w/RAID". Es handelt sich dabei um Flashspeicher, der über PCI-Express angesteuert wird und eine ähnliche Aufgabe erfüllt wie die "Ready Boost" Funktion von Windows Vista.

Mobil-Plattform Santa Rosa
Bereits im Mai wird Intels neue Mobil-Plattform Santa Rosa auf den Markt kommen. Einige Hersteller zeigten bereits entsprechende Notebooks, wie beispielsweise das Modell L55II von ECS/Elitegroup:

Die Santa Rosa Plattform umfasst Intels Core 2 Duo Prozessoren mit Merom Kern, den GM965 Chipsatz (Crestline) mit der mobilen ICH8M Southbridge und einem Frontsidebus bis zu 800 MHz. Im Super Low Frequency Mode wird der FSB auf 400 MHz reduziert, um Strom zu sparen. Neu hinzugekommen ist zudem ein Deeper Sleep Modus. Ein weiteres Bestandteil der neuen Plattform ist der Wireless-LAN Controller WiFi Link 4965AGN (Kedron) mit 802.11n Unterstützung:

Die 802.11n Unterstützung ermöglicht den fünffachen Datendurchsatz bei gleichzeitiger Verdopplung der Reichweite. Wie bereits erwähnt, wird auch die Santa Rosa Plattform Intels Turbo Memory w/RAID (Robson) bieten. Der via PCI-Express angebundene Flash-Speicher soll die Startzeit von Anwendungen halbieren und die Bootzeit um ca. zwanzig Prozent verkürzen.

Obiges Foto zeigt ein Santa Rosa Notebook von ASUS mit Turbo Memory w/RAID (rechts neben den Speichermodulen). Neben der Leistungssteigerung durch die geringen Zugriffszeiten des Flash-Speichers verspricht sich Intel zudem längere Akku-Laufzeiten, da das System seltener auf die Festplatte zugreifen muss. Administratoren wird zudem freuen, dass die Wartung von Firmennotebooks durch Intels Active Management Technology v2.5 erleichtert wird.

Zuletzt fragten wir nach Intels Plänen bezüglich der diskreten Grafiklösungen. Intel hat in den letzten Monaten verstärkt an diesem Thema gearbeitet, was möglicherweise mit ATis Übernahme durch AMD erklärt werden kann. Konkrete Pläne gibt es zum jetzigen Zeitpunkt noch nicht, dennoch hält sich Intel alle Optionen offen.

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